كشف فريق من الباحثين في جامعة كورنيل، بالتعاون مع شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، عن وجود عيوب بنيوية على المستوى الذري داخل شرائح الكمبيوتر الحديثة باستخدام تقنيات تصوير ثلاثية الأبعاد عالية الدقة.
اكتشاف عيب على المستوى الذري وتداعياته
وصف العلماء هذه التشوهات الدقيقة باسم “عضة الفأر”، إذ تتسبب في تعطيل عمل الترانزستورات وتخريب تدفق التيار، وهو ما يهدد كفاءة الأجهزة بدءًا من الهواتف الذكية وصولاً إلى الخوادم الضخمة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.
تشير التقارير إلى أن هذه العيوب شكلت تحديًا مستمرًا لصناعة أشباه الموصلات مع اتجاه الشركات نحو تقليل أبعاد المكونات إلى مقاسات ذرية للحصول على سرعات أعلى.
وتتيح التقنية التصويرية الجديدة للعلماء فهم كيف تتكوّن هذه التشوهات بدقة، مما يمهّد الطريق لتطوير استراتيجيات تصنيع جديدة تتلافى هذه الأخطاء المعقدة.
تمثل هذه الاكتشافات نقطة تحول حاسمة في هندسة المواد وعلوم الحاسوب، فمع بلوغ التقنيات الحالية حدودها الفيزيائية القصوى، يصبح تصنيع رقائق خالية من العيوب أمرًا صعبًا ومكلفًا جدًا، وتُمكّن القدرة على تحديد العيوب على المستوى الذري المصنعين من تحسين الجودة والموثوقية، وهو شرط أساسي لدعم ثورة الذكاء الاصطناعي التوليدي والحوسبة الكمومية.
