رصد عيوب بنيوية بذرات داخل الشرائح عبر تصوير ثلاثي الأبعاد
رصد باحثون في جامعة كورنيل وبالتعاون مع شركة TSMC عيوبًا بنيوية على المستوى الذري داخل شرائح الكمبيوتر الحديثة لأول مرة باستخدام تقنيات تصوير ثلاثي الأبعاد عالية الدقة.
وصف العلماء هذه التشوهات الدقيقة بأنها “عضة الفأر” لأنها تفسد أداء الترانزستورات وتعيق تدفق التيار، وهو ما يهدد كفاءة الأجهزة من الهواتف الذكية حتى الخوادم الضخمة في مراكز البيانات المعنية بالذكاء الاصطناعي.
تتيح تقنية التصوير الجديدة فهم كيف تتكوّن هذه التشوهات بدقة، ما يمهد الطريق لتطوير استراتيجيات تصنيع جديدة تتلافى هذه الأخطاء المعقدة.
يمثل هذا الاكتشاف نقطة تحول حاسمة في هندسة المواد وعلوم الحاسوب، فمع بلوغ التقنيات الحديثة حدودها الفيزيائية، يصبح تصنيع رقائق خالية من العيوب صعبًا ومكلفًا، وتتيح القدرة على تحديد هذه العيوب على المستوى الذري تحسين جودة الإنتاج وزيادة الموثوقية، وهو شرط أساسي لدعم ثورة الذكاء الاصطناعي التوليدي والحوسبة الكمية التي تتطلب استقرارًا ودقة غير مسبوقة في معالجة البيانات الضخمة.
